• 封裝測試

    • 封裝測試

    ? ? ? ? 池州華宇電子科技股份有限公司封裝業務主要有LGA、QFN、DFN、SOP、SOT、TO、LQFP等多個系列,共計超過100個品種。自成立以來,公司始終專注于集成電路封裝測試領域,堅持以技術創新為核心,已掌握多芯片組件(MCM)封裝、三維(3D)疊芯封裝、微型化扁平無引腳(QFN/DFN)封裝、高密度微間距集成電路封裝等核心技術,在集成電路封裝測試領域具有較強的競爭實力。

    封裝測試流程:

    ? ? ? ?銅線、鈀銅線制程能力?
    ? ? ? ?機型:KS RAPID、KS Iconn LA、KS connx elite、ASM Aero、ASM Eagle Xtreme、ihawk Xtreme/GOCU、ASM Eagle60/ihawk

    線直徑
    Min焊區尺寸
    Min焊區間距
    Min鋁層厚度
    植球Min鋁層厚度
    焊線長度
    18um/0.7mil
    50×50um
    60um
    0.8um
    0.8um
    0.1~8mm
    20um/0.8mil
    55×55um
    60um
    0.8um
    0.8um
    0.1~8mm
    25um/1.0mil
    70×70um
    75um
    1.2um
    1.2um
    0.1~8mm
    30um/1.2mil
    85×85um
    90um
    2.0um
    2.0um
    0.1~8mm
    38um/1.5mil
    104×104um
    115um
    3.0um
    3.0um
    0.1~8mm
    42um/1.7mil
    115×115um
    125um
    4.0um
    4.0um
    0.1~8mm

           金線、合金線制程能力 
           機型:KS RAPID、KS Iconn LA、KS connx elite、ASM Aero、ASM Eagle Xtreme、ihawk Xtreme/GOCU、ASM Eagle60/ihawk

    線直徑
    Min焊區尺寸
    Min焊區間距
    Min鋁層厚度
    植球Min鋁層厚度
    焊線長度
    18um/0.7mil
    48×48um
    60um
    0.6um
    0.6um
    0.1~8mm
    20um/0.8mil
    50×50um
    60um
    0.8um
    0.8um
    0.1~8mm
    25um/1.0mil
    65×65um
    75um
    0.8um
    0.8um
    0.1~8mm
    30um/1.2mil
    78×78um
    90um
    1.0um
    1.0um
    0.1~8mm
    38um/1.5mil
    104×104um
    115um
    2.0um
    2.0um
    0.1~8mm
    42um/1.7mil
    115×115um
    130um
    2.0um
    2.0um
    0.1~8mm
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